中国上市公司协会联合新华网等媒体，开展“我在‘十四五’这五年 上市公司在行动”主题宣传活动。作为中国芯片设计产业的重要力量，近五年来泰凌微抓住物联网市场爆发式增长的历史机遇，凭借其在低功耗无线连接领域的技术积累，持续推出具有国际竞争力的产品，实现了从技术追赶到市场领先的蜕变。

加大研发投入 实现业务规模与技术实力双重飞跃

近年来我国集成电路产业快速发展，在国家政策支持与市场需求的双轮驱动下，泰凌微始终秉持创新驱动、坚定务实的发展态度，将技术研发作为公司发展的核心驱动力，保持着高强度的研发投入，并在多协议集成、AI融合、先进工艺等关键领域取得了一系列突破性进展。

泰凌微在低功耗无线连接技术领域展现出卓越的创新能力，2024年推出了峰值电流仅1mA量级的多模低功耗物联网芯片，极大地延长了物联网设备的电池寿命。同时，公司作为通过蓝牙6.0高精度定位标准认证的芯片设计企业，推出了支持Channel Sounding等新功能的蓝牙6.0芯片，并实现大批量生产。

2024年8月，公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗。这一数字不仅彰显了泰凌微在低功耗物联网芯片方向中的稳健发展和行业贡献，也激励着公司在物联网技术领域持续创新和深入耕耘。

泰凌微深度参与Matter协议的技术演进，先后推出了“Matter over Thread”和“Matter over Wi-Fi”的一站式解决方案。这一技术突破使得智能设备能够通过统一的Matter接口实现“一设备多平台接入”，深度适配Apple Home、Google Home、Amazon Alexa等全球主流智能平台，有效解决了不同智能生态之间的互联互通痛点。

人工智能浪潮掀起后，泰凌微推出了TL721X系列端侧AI芯片及TLEdgeAI-DK开发平台，集成边缘AI计算、RISC-V架多协议无线连接能力。这一平构和台支持谷歌LiteRT、TVM等开源模型。到2025年，公司的端侧AI芯片已进入规模量产阶段，第二季度单季销售额已达千万元规模，标志着公司正式从“无线连接”领域步入“连接+算力”的AIoT时代。

在芯片工艺方面，泰凌微持续向更先进的制程节点迈进。2024年，公司完成了22nm、40nm等新工艺多个IoT和音频芯片的量产流片，并持续在55nm等现有工艺平台上进行产品迭代和提升。2025年，公司进一步加大22nm等先进工艺布局，完善产品矩阵，加大研发层面芯片成本优化和性能提升。

基于这些技术突破，泰凌微近五年来业绩呈现高增长态势。2024年，公司实现营收8.44亿元，同比增长32.69%；归母净利润0.97亿元，同比增长95.71%。2025年上半年，公司增长进一步加速，实现营业收入5.03亿元，同比增长37.72%；归母净利润1.01亿元，同比大幅增长274.58%，显示出强劲的发展势头。

开拓新领域 持续构建多元化产品矩阵

泰凌微凭借其技术优势和产品竞争力，不断开拓新的市场领域，构建多元化的应用场景布局，从广度和深度两个维度持续扩大市场影响力。泰凌微凭借在低功耗无线连接领域的技术优势，持续拓展高价值应用场景，构建了覆盖智能家居、医疗健康、汽车电子等领域的多元化产品矩阵。

在智能家居领域，泰凌微的Matter芯片在海外智能家居领域批量出货；在电子价签(ESL)市场，公司绑定龙头客户，市场份额稳步提升。此外，公司产品还广泛应用于AI人机交互设备(HID)等场景，在无线键鼠市场保持领先地位。

在医疗健康领域，泰凌微重点开发基于蓝牙技术的医疗监测设备，抢占连续血糖监测(CGM)市场先机。公司芯片已开始实现连续血糖监测(CGM)产品的量产，标志着公司在医疗物联网设备普及浪潮中占据了有利位置。

在汽车电子市场，泰凌微自主研发支持高精度定位的蓝牙数字钥匙方案，已通过一线车企认证并实现量产。公司芯片已开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货，抓住了汽车数字钥匙渗透率提升的市场机遇。

在音频市场，泰凌微在音频市场推出了支持LE Audio标准的蓝牙音频芯片，切入TWS耳机市场。公司的超低延迟技术突破国际品牌壁垒，应用于谷歌Pixel Bud Pro 2等高端耳机，新增索尼、猛玛等品牌客户，带动音频业务整体销售高速增长。2024年，公司音频芯片收入达0.76亿元，同比增长61.98%。

泰凌微近五年持续深化全球化布局，境外收入占比不断提升。2024年，公司着重在蓝牙6.0新规范应用以及新产品推广，增加了活动数量，扩大了海外的市场推广。公司在美国、欧洲和亚太区域在内的全球市场积极拓展，增强欧美和亚太市场的媒体覆盖，积极参加重大国际展会，挖掘高潜力细分市场机会。

这一全球化战略使泰凌微成功进入了国际一线客户供应链，产品覆盖谷歌、索尼、小米、罗技等全球知名品牌。在海外业务拓展上，公司保持强劲，境外收入占比提升，体现了公司在国际市场的竞争力。泰凌微还积极参与国际标准制定和产业生态建设。公司紧跟技术前沿，与各行业联盟和标准组织保持密切互动，加强行业领导者形象，提升品牌在行业内的影响力。

强化资本运作与公司治理 践行可持续发展理念

近五年，泰凌微通过一系列的资本运作和治理结构优化，为公司的长期发展奠定了坚实的基础，同时积极回馈投资者，践行可持续发展理念。

2023年8月，泰凌微在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额14.99亿元。这次上市为公司的研发投入和产能扩张提供了充足的资金支持，是泰凌微发展的重要里程碑。

上市后，公司使用募集资金投入“IoT产品技术升级项目”“无线音频产品技术升级项目”“WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目”“研发中心建设项目”等重点项目。这些募投项目的实施进一步完善和提升了公司低功耗无线物联网系统级芯片产品的设计研发能力。

2025年8月29日，泰凌微发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式购买磐启微100%股权，并募集配套资金。磐启微是一家专业从事低功耗无线物联网芯片研发设计与销售的企业，在低功耗蓝牙领域构建了BLE-Lite系列和多协议无线SoC系列两大产品线，并在Sub-1G频段和5G-A无源蜂窝物联网领域拥有核心优势。通过此次收购，泰凌微将打造覆盖远、近场景的超低功耗全场景物联网无线连接平台，扩充全栈式无线物联网解决方案，加强市场综合竞争力。

公司通过多种措施提升公司质量和投资价值。公司高度重视投资者关系管理工作的质量，建立多元化投资者沟通交流渠道，通过热线电话、邮箱、上证E互动、业绩说明会等方式与投资者保持密切沟通。

另一方面，泰凌微高度重视投资者关系管理和股东回报。上市以来，公司累计派发现金红利总额为6,587.35万元，累计回购4,242,687股，回购金额支付9,295.54万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

泰凌微近五年来的发展历程，展现了一家专注技术研发、积极拥抱市场变化的芯片设计企业的成功轨迹。如今，泰凌微已为下一阶段的发展绘制了清晰的蓝图，将继续深化在无线物联网领域的技术积累，拓展新的应用场景，提升全球市场竞争力。